熱壓硅膠皮具有優(yōu)良的耐熱性,熱傳導(dǎo)性,離型性。熱壓硅膠皮主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量,在同一位置反復(fù)使用出不會發(fā)生明顯的變形。使用條件,因產(chǎn)品要求,設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。
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