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仁山+熱壓硅膠皮

熱壓硅膠皮具有優(yōu)良的耐熱性,熱傳導(dǎo)性,離型性。熱壓硅膠皮主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量,在同一位置反復(fù)使用出不會(huì)發(fā)生明顯的變形。使用條件,因產(chǎn)品要求,設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。    


    熱壓硅膠皮的特點(diǎn):
    1、具有極高的回復(fù)力和非粘貼性。
    2、硅本身具有極高的傳熱性和緩沖性,不會(huì)給PCB、玻璃等帶來(lái)?yè)p傷。
    3、對(duì)熱具有很強(qiáng)穩(wěn)定特性.。
    4、產(chǎn)品一般分為防靜電/普通不防靜電。
    熱壓硅膠皮:主要適用于熱壓設(shè)備,將其墊付在熱壓頭的底部表面,對(duì)溫度有一定的緩沖作用,使溫度為勻,隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭直接接觸,以免熱壓頭有殘留雜物影響其平坦度,同時(shí)具有防止靜電,隔離保護(hù)作用。
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